홀 커버링

홀 커버링

플라스틱 및 부직포 테이프: 플라스틱 또는 고무로 만든 수많은 작은 부품을 기판에 마운팅하여 구멍을 막아야 합니다. tesa 테이프는 고무 발판을 프린터 바닥에 부착하는 데도 적합합니다.



예를 들어 플라스틱 또는 고무로 만든 작은 부품을 기판에 점착하여 디바이스의 작은 구멍을 막으려고 할 때 플라스틱 또는 부직포 테이프를 사용할 수 있습니다.

사용되는 테이프는 플라스틱에 잘 부착되고, 또한 불규칙한 표면에도 잘 붙은 순응성 기재여야 합니다. 또한 쉽게 다이컷할 수 있어야 합니다.

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