전자 기기용 제품. 구조적 접착 응용 분야
형상을 안정화 시키는 구조용 접착

형상을 안정화 시키는 구조용 접착

테사의 구조용 점착 솔루션 tesa HAF® 을 사용 하면, 전자기기의 형상을 확실히 안정화 시킬 수 있습니다.



작은 면적에서도 탁월한 점착 강도

전자 기기 디바이스는 점점 더 소형화되고 정교해지고 있습니다. 복잡한 디자인은 작은 접착 면적과 높은 테이프 성능을 요구합니다. 테사의 tesa HAF® 테이프는 많은 어플리케이션에서 성공적으로 사용되고 있으며, 탁월한 접착력과 충격 저항성뿐만 아니라 다양한 기판에서의 뛰어난 내구성과 환경 내성을 자랑합니다. 이러한 특성으로 인해 테사의 점착 테이프는 구조적 점착의 모든 요구사항을 충족합니다.

반동 방지(anti-repulsion)
직물 마운팅
로고 마운팅
반동 방지(anti-repulsion)
직물 마운팅
로고 마운팅

용도 및 종류

  • FPC 보강재
  • 프레임 마운팅/케이스 조립
  • 마그네슘 브라켓 마운팅

테사의 솔루션

  • tesa 반응성 HAF®
  • tesa 충격 방지 반응성 HAF®
  • tesa 저온 반응성 HAF®
  • tesa 열가소성 HAF®
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제품

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tesa® 8444

Specifications
없음
혼성 폴리에스터
100 µm

tesa® HAF 8451

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
200 µm

tesa® HAF 8454

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
100 µm

tesa® 8462

Specifications
없음
혼성 폴리에스터
50 µm

tesa® 8466

Specifications
부직포
혼성 폴리에스터
150 µm

tesa® HAF 8471

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
30 µm

tesa® HAF 8472

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
60 µm

tesa® HAF 8473

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
80 µm

tesa® HAF 8474

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
100 µm

tesa® 8475

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
125 µm

tesa® HAF 8476

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
150 µm

tesa® HAF 8478

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
200 µm

tesa® HAF 58470

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
50 µm

tesa® HAF 58471

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
30 µm

tesa® HAF 58473

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
80 µm

tesa® HAF 58474

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
100 µm

tesa® HAF 58475

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
125 µm

tesa® HAF 58476

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
150 µm

tesa® HAF 58478

Specifications
없음
니트릴고무 / 페놀수지
200 µm

tesa® 58493

Specifications
PET
니트릴고무 / 페놀수지
83 µm

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