접착 & 분리 Bond & Detach tesa Bond & Detach®는 전자 기기의 유지 보수에 혁신적인 솔루션으로, 컴포넌트의 영구적인 마운팅 및 재작업시 잔여물 없이 제거 가능한 산업용 테이프 입니다. 내용 보기
씰링 & 완충재 tesa의 점착 테이프는 전자 기기의 습기, 먼지 및 기타 입자의 유입을 방지하고 디스플레이에 완충 효과를 제공하기 위한 완벽한 산업용 테이프 솔루션입니다. 내용 보기
광학적 투명 라미네이션 테사는 청정 생산 시설을 통해 광학적으로 깨끗한 고 투명 점착솔루션을 생산합니다. 또한 디자인 및 사용되는 재료에 따라 OCA 점착제 및 OCA 테이프를 제공하고 있습니다. 내용 보기
소형 스피커 솔루션 테사의 크린품 시설에서 생산된 정교하게 코팅된 Acoustic Membranes Laminates (어쿠스틱 맴브레인 라미네이트: 음향진동막) 제품을 소개합니다. 내용 보기